贴片晶振迎来了高速发展机遇

跟着科技日新月异的开展，许多传统的有线数字到今日的无形化数字的高科技，也跟着现代电子产品的小型化。在电子元器件中也像是革命性的改变一样，从传统的插件石英晶体到今日的SMD晶体，就比如以传统的有线电话机，到今日的无线手机，以及多功能智能的手机电话，掌上电脑等产品，目前都是选用贴片晶振形式。

为什么SMD电子元件会高速的开展，主要有以下几个因素：

1、全球用工本钱在上涨，特别是我国这个大型的代工国家，从低本钱的代工，直得现在的高本钱，这让许多高新企业选用机械代替。

2、正因为人工本钱的上涨，以及招工难等现象，让许多企业开端高价格收购机械，以及多功能，自动化机器来代替人工，让企业大大削减人员的操作。

3、现在的电子数码等产品，日渐变小，人类追求的完美产品，这也让晶振从早期的插件转向于现在的SMD化。

正是看好这一商场，我国全体晶体厂近期来纷繁扩大贴片晶振生产线。把商场的要点瞄准了手机和无线通讯产品这些长期被国外晶振供给商垄断的热点商场。

SMD晶振的主要应用商场包括无线通信范畴、便携数码范畴和轿车电子范畴，其中以手机和数码产品的用量最大。而上述商场的持续火爆使全球小体积贴片晶振商场目前供给反常剧烈。我国手机制作商为了降低本钱，正由贴牌制作和收购板卡向收购元器件转变，这无疑会推动SMD晶振的本地化收购。正是根据这种美好的商场前景，本地SMD晶振供给商如此大规模的提高产能，很可能会导致供给过剩，然后引起产品价格的下降。尽管国内制作商已经先后量产，但相对于SMD晶振需求，本地供给量依然较小，并且制作SMD晶振仍存在投资和技术上的门槛，因而短期内供求关系不会发作急剧改变。

目前商场上需求最大的是用于手机的3.2*2.5规格的SMD晶振，以后对更小型化产品的需求将持续增加。