如何避免晶振出现不良现象，现在介绍严格依照技能要求的规定，对晶振组件进行检漏试验以检查其密封性，具体如下：
1、压封工序是将调好的谐振件在保护中与外壳封装起来，以稳定石英晶体谐振器的电气性能。在此工序应坚持送料仓、压封仓和出料仓干净，压封仓要连续冲，并在压封过程中注意焊头磨损情况及模具方位，电压、气压和流量是否正常，否则及时处理。其质量标准为：无伤痕、毛刺、顶坑、弯腿，压印对称不可歪斜。
2、由于石英晶体是被动组件，它是由IC供给恰当的鼓励功率而正常作业的，因此，当鼓励功率过低时，石英晶振不易起振，过高时，便形成过鼓励，使石英芯片破损，引起停振。所以，应供给恰当的鼓励功率。另外，有功负载会耗费一定的功率，然后下降晶体Q值，然后使晶体的稳定性下降，简单受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象，所以，外加有功负载时，应匹配一个比较适宜有功负载。
3、控制好剪脚和焊锡工序，并保证基座绝缘性能和引脚质量，引脚镀层亮光均匀无麻面，无变形、裂痕、变色、划伤、污迹及镀层剥落。为了更好地避免单漏，可以在晶体下加一个绝缘垫片。 4、当晶体发生频率漂移并且超出频差规模时，应检查是否匹配了适宜的负载电容，可以经过调理晶体的负载电容来解决。